常見問題

一、物(wù)料參數(shù)選型錯誤導緻晶振不(bù)起振

例如：某MCU需要匹配6PF的(de)32.768KHz，結果選用(yòng)12.5PF的(de)，導緻不(bù)起振。

解決辦法：更換符合要求的(de)規格型号。必要時請(qǐng)與MCU原廠或者我(wǒ)們确認。

二、 內(nèi)部水(shuǐ)晶片破裂或損壞導緻不(bù)起振

運輸過程中損壞、或者使用(yòng)過程中跌落、撞擊等因素造成晶振內(nèi)部水(shuǐ)晶片損壞，從而導緻晶振不(bù)起振。

解決辦法：更換好(hǎo)(hǎo)的(de)晶振。平時需要注意的(de)是：運輸過程中要用(yòng)泡沫包厚一些，避免中途損壞;制程過程中避免跌落、重壓、撞擊等，一旦有以上情況發生禁止再使用(yòng)。

三、振蕩電路(lù)不(bù)匹配導緻晶振不(bù)起振
 

影響振蕩電路(lù)的(de)三個(gè)指标：頻(pín)率誤差、負性阻抗、激勵電平。

頻(pín)率誤差太大，導緻實際頻(pín)率偏移标稱頻(pín)率從而引起晶振不(bù)起振。

解決辦法：選擇合适的(de)PPM值的(de)産品。

負性阻抗過大太小都會(huì)導緻晶振不(bù)起振。

解決辦法：負性阻抗過大，可以将晶振外接電容Cd和Cg的(de)值調大來降低負性阻抗;負性阻抗太小，則可以将晶振外接電容Cd和Cg的(de)值調小來增大負性阻抗。一般而言，負性阻抗值應滿足不(bù)少于晶振标稱最大阻抗3-5倍。

激勵電平過大或者過小也将會(huì)導緻晶振不(bù)起振

解決辦法：通過調整電路(lù)中的(de)Rd的(de)大小來調節振蕩電路(lù)對晶振輸出的(de)激勵電平。一般而言，激勵電平越小越好(hǎo)(hǎo)，處理(lǐ)功耗低之外，還跟振蕩電路(lù)的(de)穩定性和晶振的(de)使用(yòng)壽命有關。

四、常見晶振異常

1、晶振時振時不(bù)振------a:晶振負載與兩端電容不(bù)匹配造成頻(pín)率偏差太大；b:晶振本身(shēn)有問題，寄生&阻抗值波動大&內(nèi)部焊點不(bù)牢等。

2、晶振裝闆上不(bù)行(xíng)，用(yòng)電熱風催一下或者拆下來重新(xīn)裝上去又(yòu)可以了------主要是晶振負載與兩端電容不(bù)匹配造成頻(pín)率偏差太大。電熱風催實際是相當于改變了線路(lù)的(de)雜散電容。

3、晶振負載與晶振兩端的(de)電容的(de)匹配-------CL=(C1*C2)/(C1+C2)+C” 其中CL:晶振的(de)負載電容值； C1 C2：晶振兩端的(de)電容值；C”：線路(lù)雜散電容

晶振的(de)匹配電容的(de)主要作用(yòng)是匹配晶振和振蕩電路(lù)，使電路(lù)易于啟振并處于合理(lǐ)的(de)激勵态下，對頻(pín)率也有一定的(de)“微調”作用(yòng)。對MCU，正确選擇晶振的(de)匹配電容，關鍵是微調晶體的(de)激勵狀态，避免過激勵或欠激勵，前者使晶體容易老化(huà)(huà)影響使用(yòng)壽命并導緻振蕩電路(lù)EMC特性變劣，而後者則不(bù)易啟振，工作亦不(bù)穩定，所以正确地(dì)選擇晶體匹配電容是很重要的(de)。

4、32768HZ晶振出現時間偏差：時間存在(zài)偏差主要是頻(pín)率有偏差，1PPM的(de)頻(pín)率偏差換算成天時間誤差就是0. 0864S。那麼如果需要時間誤差要做(zuò)到準确就最好(hǎo)(hǎo)晶振兩端的(de)電容要按正常配比焊接，同時要晶振供應商幫忙通過QWA檢測找最好(hǎo)(hǎo)的(de)0誤差PPM值，按0誤差的(de)标準來指定供貨的(de)頻(pín)率範圍。

5、32768HZ晶振的(de)的(de)焊接：1）.碰到有将32768HZ晶振的(de)外殼焊在(zài)闆上來實現信号屏蔽防幹擾。這(zhè)樣的(de)結果會(huì)導緻因焊接時間太長(cháng)将晶振內(nèi)部的(de)焊點融化(huà)(huà)，內(nèi)部結構晶片傾斜碰殼而短路(lù)。最好(hǎo)(hǎo)的(de)方法是PCB闆上設有兩個(gè)針孔使用(yòng)銅線捆綁晶振。或者使用(yòng)橡膠粘結劑進行(xíng)。2).晶振彎腳時随意彎曲。最佳的(de)彎曲是用(yòng)手指捏住圓柱晶體的(de)外殼;用(yòng)鑷子(zi)夾住離(lí)晶體基座底部3mm以上的(de)引線處，用(yòng)鑷子(zi)夾住彎曲引線成90°，不(bù)要用(yòng)力拉引線。用(yòng)力拉引線可能造成引線根部的(de)玻璃子(zi)破裂，而産生漏氣導緻電氣性能損壞。如果漏氣了晶振也就基本上是不(bù)能用(yòng)了。

6、因為(wèi)焊接時有阻焊劑等髒污就選擇使用(yòng)超聲波清洗PCBA闆：經超聲波清洗或超聲波焊接會(huì)影響和損壞石英晶體的(de)內(nèi)部結構甚至晶片破損。

7、晶振起振時間長(cháng)，開機不(bù)振關機再開機就起振，耗電量大成品電池不(bù)耐用(yòng)，這(zhè)主要是晶振的(de)電阻太大造成的(de)，低電壓下晶振就無法起振了。