要生産出性能良好(hǎo)(hǎo)的(de)石英晶體諧振器(qì)，除了合理(lǐ)的(de)設計(jì)和優良的(de)原材料之外，生産工藝将起到決定性的(de)作用(yòng)。不(bù)同類型的(de)石英晶體諧振器(qì)有不(bù)同的(de)生産工藝。

　　石英晶體諧振器(qì)的(de)芯片有三種常見的(de)形狀：圓形、方形、貼片專用(yòng)或棒狀(也是方形，但(dàn)較小)。不(bù)同的(de)取向，其壓電特性、彈性特性和強度特性會(huì)有所不(bù)同，由其制成的(de)諧振器(qì)性能也會(huì)有所不(bù)同。現有的(de)切割方法可分為(wèi)AT-CUT、BT-CUT、CT-CUT、DT-CUT、FT-CUT、XT-CUT和YT-CUT；每種切割方式對應一個(gè)角度，采用(yòng)哪種切割方式要根據實際情況确定。如果溫度特性較好(hǎo)(hǎo)，應采用(yòng)AT-CUT，如果晶振要求的(de)頻(pín)率較高(gāo)，應采用(yòng)BT-CUT。晶片的(de)切割模式、幾何形狀和尺寸決定了晶體振蕩器(qì)的(de)頻(pín)率。

　　生産石英晶體諧振器(qì)的(de)具體步驟如下：

　　首先，毛胚篩選。由于石英晶體諧振器(qì)毛胚的(de)切割角度誤差較大，在(zài)粗加工前需要用(yòng)x光定向儀進行(xíng)角度分選。然後根據需要選擇合适角度的(de)毛胚進行(xíng)加工，即貼條、切籽晶、倒圓等。

　　那麼研磨過程一般分為(wèi)粗磨、中磨和精磨。粗磨主要是切割晶圓的(de)角度和厚度，中磨和精磨是對晶圓厚度的(de)微調。

　　研磨後，為(wèi)了保證石英晶體諧振器(qì)晶片的(de)表面質量和晶體在(zài)使用(yòng)中的(de)穩定性和可靠性，對應時晶片進行(xíng)抛光和清洗。晶圓越厚，對晶體的(de)啟動性能和電阻的(de)影響越大，因此去除研磨造成的(de)晶圓表面疏松層的(de)深度腐蝕更有效。

　　安裝點膠方法是将鍍有電極的(de)應時片慢慢放在(zài)帶狀支架的(de)兩塊金屬片之間，使兩塊開有槽孔的(de)金屬片能緊緊夾住應時片，然後在(zài)電極與金屬片的(de)接觸處塗上一層導電膠，使電極膜能通過邊緣的(de)導電膠與金屬片接觸，産生電連接。

　　調整石英晶體諧振器(qì)的(de)諧振頻(pín)率以滿足設計(jì)要求是調頻(pín)晶體振蕩器(qì)生産中的(de)一個(gè)關鍵工序。不(bù)同類型的(de)晶體振蕩器(qì)有不(bù)同的(de)調頻(pín)方式，如真空鍍膜調頻(pín)和抛光晶片調頻(pín)。對于附加值低、成本要求高(gāo)的(de)晶體振蕩器(qì)生産，經常采用(yòng)抛光晶片的(de)調頻(pín)工藝。

　　之後，進行(xíng)外殼封裝、印刷和成品測量過程。

　　随著(zhe)各國信息産業和電子(zi)産業的(de)不(bù)斷擴大，石英晶體諧振器(qì)的(de)應用(yòng)範圍仍在(zài)不(bù)斷擴大，帶動其市(shì)場規模不(bù)斷增長(cháng)。目前，市(shì)場對高(gāo)精度、高(gāo)頻(pín)、高(gāo)穩定性、低功耗的(de)晶體振蕩器(qì)産品有很大的(de)需求。而且，随著(zhe)電子(zi)産品向超薄化(huà)(huà)、小型化(huà)(huà)、功能集成化(huà)(huà)發展，晶振産品也将向小型化(huà)(huà)、芯片化(huà)(huà)、集成化(huà)(huà)升級，因此晶振行(xíng)業的(de)生産技術應該還有很大的(de)提升空間。